PO ESD 가방
당사의 특수 PO ESD 백은 정전기 방전의 파괴적인 힘으로부터 민감한 전자 조립품과 마이크로{0}}부품을 보호하도록 특별히 설계되었습니다. 정전기 방지 기능이 빨리 사라지는 값싼 표면{2}}코팅 백과 달리-당사의 PO ESD 백은 압출 공정 중 폴리올레핀 폴리머 매트릭스에 직접 혼합되는 고성능 소산제를 사용합니다. 이 영구 제제는 10의 안정적이고 오래 지속되는-표면 저항을 보장합니다.910까지11옴을 통해 정전기가 축적되어 구성 요소에 방전되는 대신 필름 표면 전체에 걸쳐 무해하게 소멸됩니다.
전자제품 제조업체, PCB 조립 라인 및 하이{0}}기술 유통업체는 국제 정적 제어 표준을 충족하는 포장을 요구합니다.- 당사의 PO ESD 백은 섬세한 전자 접촉을 손상시킬 수 있는 표면 오염 물질을 최소화하기 위해 엄격한 먼지- 통제 환경에서 생산됩니다. 이 백은 내구성이 뛰어나고 열 밀봉이 용이하여-국제 운송 및 장기간 선반 보관 중에 귀중한 하드웨어를 정전기, 습기 및 먼지로부터 보호하는 안전한 보호 포켓을 만듭니다.-
기술 사양
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재료 |
정전기 방지-폴리올레핀(PO) 공압출 |
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표면 저항률 |
10910까지11Ω(내부 및 외부 표면 모두) |
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정적 감쇠 시간 |
< 2.0 seconds (5000V to 50V) |
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정전기 차폐 |
고성능-소산 장벽 |
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열 밀봉성 |
표준 펄스 히트-실러와 호환 가능 |
응용분야
인쇄 회로 기판(PCB)
채워진 보드 어셈블리를 안전하게 격리합니다.
반도체 부품
민감한 집적 회로(IC), 마이크로칩 및 센서용 패키징입니다.
저장매체
하드 드라이브, SSD 및 광학 리더를 위한 방진{0}}정전기 방지 포장입니다.
통신 장비
필드 모듈 및 통신 스위치용 안전한 운반 가방입니다.
전용 애프터-판매 서비스
우리는 포괄적인 6개월 성능 보증으로 모든 전자 포장 배송을 지원합니다. 정전기 분산 편차나 물리적 결함이 발생할 경우 당사 고객 서비스 팀이 24시간 이내에 응답하여 즉시 무료 제품 교체를 준비해 드립니다.
샘플링 및 프로토타이핑 FAQ
우리는 귀하의 품질 보증 팀이 정전기 감쇠 시간과 표면 저항을 검증하는 데 도움이 되도록 정전기 방지 백의 무료 표준 샘플을 제공합니다.- 고도로 맞춤화된 치수 또는 인쇄된 디자인의 경우, 대량 주문 확인 시 귀하의 계정으로 전액 환불되는 소액의 툴링 비용을 청구합니다.
글로벌 시스템 규정 준수 및 인증
우리 공장은 완벽하게 인증된 ISO9001 품질 관리 시스템을 운영하고 있습니다. 당사의 정전기 방지 필름 구조는 RoHS 및 REACH 표준을 완벽하게 준수하며, GRS-인증 재활용 폴리머를 통합하여 주요 글로벌 전자 브랜드의 친환경 공급망 규정에 부응할 수 있습니다.
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